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        硅片清洗機

        技術參數 Technical parameters
        • ● 半導體器件生產中玻璃硅片微量污染也會導致器件失效。
        • ● 清洗的目的在于清除表面污染雜質,包括有機物和無機物。這些雜質有的以原子狀態或離子狀態,有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。
        • ● 采用最新流行環保水基清洗工藝.該設計先進、合理,充分考慮了環保和節能的要求;
        • ● 全封閉式結構,運行部件設計防止污染;
        • ● 清洗機框架和烘干爐內均采用正壓送風形式, 保持運行時的風流始終外溢;
        • ● 清洗區域與維護區域隔離開,確保潤滑油脂及運動磨損不會對清洗的產品產生二次污染;
        • ● 有效保證工作室長期處于潔凈狀態,從而保證產品的潔凈要求;
        • ● 工位移載結構能最大限度地減少輔助運行時間,保正工藝參數實施的準確性.
        • ● 欲清洗工件放入料框內專用固定夾內,由人工將料框放上入料口,等工位機械手自動將料框送入清洗機本體,上下提升機構依照PLC指定的程序將料框搬送到相應高度位置;
        • ● 完成對工件的清洗、噴淋、漂洗、慢提拉脫水和熱風干燥后、送至清洗機出口,運送到卸料臺出料;
        • ● 等工位機械手由氣缸橫向驅動,直線滑軌導向;
        • ● 上下提升由馬達驅動,直線導軸導向;慢提拉提升機構由變頻馬達驅動,直線滑塊導向;
        • ● 上下料由上下提升機構獨立完成;
        • ● 采用觸摸屏操作系統,有手動和自動切換開關及有關操作按鈕,能對整個運行過程實行控制。
        • ● 適用于硅片、水晶、光學玻璃、藍寶石、陶瓷等清除被加工物表面的油污、研磨切削液等

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